На конференции Huawei Connect 2025, которая прошла в Шанхае 18 сентября, Huawei рассказала о планах по серверным процессорам Kunpeng. Подробности приводит издание Wccftech; все параметры ниже относятся к целям, заявленным компанией, а не к параметрам серийных изделий.
Kunpeng 950
По данным издания, выход серии запланирован не позднее IV квартала 2026 года. Вариант повышенной производительности имеет 96 ядер и 192 потока, плотный вариант 192 ядра и 384 потока. Huawei заявляет прирост на 50% и в 2,4 раза соответственно по сравнению с предыдущим поколением в своём классе.
Kunpeng 960 и TaiShan 950
Серия Kunpeng 960 обозначена на срок до I квартала 2028 года: 96 ядер и 192 потока в производительном варианте и более 256 ядер и 512 потоков в плотном. Компания заявляет прирост производительности на ядро на 50%. TaiShan 950 SuperNode описан как система из 16 узлов с 32 процессорами Kunpeng 950 и памятью до 48 ТБ.
Сроки и конфигурации могут уточняться, наличие в поставке нужно проверять отдельно. Источник: Wccftech, «Huawei next-gen Kunpeng chips: 950 series up to 192 cores in Q4 2026, 960 series over 256 cores in Q1 2028», https://wccftech.com/huawei-next-gen-kungpeng-chips-950-series-up-to-192-cores-q4-2026-960-series-over-256-cores-q1-2028/